中元理由一：天气所致家具的含水率要求比实际空气平均含水率低一至二个百分点。

CoWoS：何又光环与困境要懂CoWoP的价值，得先看清CoWoS的现状。产业链影响：称孝有人欢喜有人忧CoWoP的出现，会给半导体产业链带来明显冲击。

业内分析师郭明錤认为，亲节CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，亲节已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，中元芯片能直接接触散热装置，中元液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。其次是信号损耗，何又多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。

可随着技术迭代，称孝CoWoS的短板逐渐暴露。另外，亲节硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。

目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，中元可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。

但对PCB制造商而言，何又这是难得的机遇。第四季度每兆瓦容量的平均销售价格（ASP）上升至89万欧元/兆瓦，称孝去年同期为84万欧元/兆瓦。

欧洲的订单来自18个国家，亲节占总订单量的79%。来自我们欧洲核心市场的大量订单，中元以及来自北美的大量订单，使得我们年底的订单量非常强劲，价格也非常稳定。

价格保持稳定态势，何又2024年平均销售价格为每兆瓦90万欧元。集团在公司历史上已在40多个市场安装了超过53吉瓦的风电容量，称孝2023年的综合销售额约为65亿欧元。