理由四：香港红木含水率问题红木家具的含水率没有控制好，将会出现开裂、变形等质量问题

架无·良率和维修也很棘手。作为2.5D封装的代表，人机日本CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。

最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，重现且价格还在随技术升级上涨。CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，投降还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。CoWoP：香港换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，香港但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。

在半导体行业追逐更高算力、架无更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。人机日本·技术转移成本也不能忽视。

对ABF基板厂商来说，重现这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，重现基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。

这场技术竞赛的最终赢家是谁，投降还需要时间给出答案。由于地理位置的差异，香港我国的气候天气也不尽相同，因此对红木家具的含水率要求也不同。

家具在生产完毕之后，架无木材的含水率和干燥应力决定了家具的造型和材质不会再发生改变。理由三：人机日本运输受损家具在运输途中，难免会有磕磕碰碰，外加气候的原因，红木家具运输更是难上加难。

虽然红木家具比起其他材料的家具，重现会较为坚挺，但是不好好保养，也难于幸免。因此控制好红木家具的含水率变得相当重要，投降平衡后的含水率不会因为阳光照射、过冷、过热等环境因素发生开裂变形。