针对焊接行业需求，满被法奥机器人还展示了新一代柔性协作机器人FR3WMS、FR3WML。

不过，查中无论CoWoP最终能否颠覆CoWoS，它都为先进封装技术注入了新活力。半导体行业对更高性能、国证更低成本的追求从未停止，未来或许还会有更多新技术出现，每一次突破都可能带来行业变革。

CoWoP中GPU裸晶直接焊在主板上，发声一旦出问题，整个主板可能报废，容错空间小。而且平台PCB得达到封装级的布线密度、满被平整度和材料控制，对厂商技术要求极高。商业化：查中看起来美，做起来难尽管CoWoP潜力不小，但从实验室走向量产，还有不少坎要跨：·技术层面，PCB精度是最大瓶颈。

这种设计突破了传统封装的带宽和能效瓶颈，国证靠高密度互连提升了数据吞吐能力，还缓解了内存墙问题，完美适配了AI训练的需求这听起来像是一个既要、发声又要、还要的难题。

在嵌入式开发的世界里，满被我们似乎总是在追求更多和更强：更多的并发任务、更复杂的识别算法、更流畅的多媒体体验，同时还要控制功耗和成本。

02智慧大脑专属引擎：查中独立NPU内置NPU，查中算力达1TOPS，它可以将CPU从繁重的AI计算中彻底解放出来，让CPU去处理它更擅长的通用计算和系统调度，从而实现AI加速与系统任务并行不悖。其上的太平、国证布绒矿床含铝岩系（碳质泥岩除外）呈层状（图2），随石芽坡地或者缓坡地貌起伏。

之上的都结矿化带含铝岩系（碳质泥岩除外）呈透镜状（图2）或漏斗状，发声走向长100～2000m，发声随岩溶坡地起伏，厚度为0～25m（一般大于5m），在峰体或者岩溶洼地交接处含铝岩系迅速减薄甚至消失。形成的铝土矿多为连续的层状、满被长透镜状矿体，品位高，厚度略小但均匀。

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